高带宽内存相关概念股2024年名单，看下有没有你的关注！（8月23日）

　　据南方财富网概念查询工具数据显示，高带宽内存概念股有：

　　兴森科技：8月22日该股主力净流出3318.36万元，超大单净流出289.24万元，大单净流出3029.12万元，中单净流入1929.74万元，散户净流入1388.63万元。

　　净利5.26亿、同比增长-15.42%。

　　2023年半年报显示，公司半导体业务聚焦于 IC封装基板(含 CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板)及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。

　　联瑞新材：7月5日消息，资金净流入272.22万元，超大单资金净流出291.75万元，成交金额1.45亿元。

　　净利1.74亿、同比增长-7.57%。

　　2023年9月20日回复称，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝。属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。

　　德邦科技：7月18日资金净流出302.98万元，超大单净流出205.13万元，换手率1.69%，成交金额3657.3万元。

　　净利1.23亿、同比增长62.09%，截至2023年09月04日市值为85.34亿。

　　2023年8月7日回复称，HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠，每一层dram之间通过bump焊接到一起，bump非常脆弱，需要用underfill填充保护，起到应力平衡的作用。公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证，整体上仍处于前期验证导入阶段。

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