一文弄明白！2025年COP概念股票是哪些上市公司（1月3日）

　　相关COP股票有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，相关COP股票有：

　　1、光莆股份： 光莆股份公司2024年第三季度实现总营收2.19亿元，同比增长-16.42%； 毛利润为7290.18万元，净利润为2110.9万元。

　　近7日光莆股份股价下跌3.69%，2025年股价下跌-2.21%，最高价为11.87元，市值为33.6亿元。

　　2、颀中科技：颀中科技2024年第三季度季报显示，公司实现总营收5.01亿元，同比增长9.39%； 毛利润为1.55亿元，净利润为6279.05万元。

　　公司是集成电路高端先进封装测试服务商，凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装(Fan-inWLCSP)的规模化量产，上述技术结合重布线(RDL)工艺以及最高4P4M(4层金属层、4层介电层)的多层堆叠结构，可被广泛用于电源管理芯片、射频前端芯片等产品以及砷化镓、氮化镓等新一代半导体材料的先进封装。此外，公司一直致力于智能制造水平的提升，拥有较强的核心设备改造与智能化软件开发能力，在高端机台改造、配套设备及治具研发、生产监测自动化等方面具有一定优势。

　　在近7个交易日中，颀中科技有6天下跌，期间整体下跌12.24%，最高价为13.68元，最低价为12.9元。和7个交易日前相比，颀中科技的市值下跌了17亿元。

　　3、东材科技：2024年第三季度季报显示，东材科技实现营收11.23亿元，同比增长12.67%；毛利润为1.63亿元，净利润为5078.95万元。

　　在近7个交易日中，东材科技有4天下跌，期间整体下跌5.77%，最高价为7.88元，最低价为7.6元。和7个交易日前相比，东材科技的市值下跌了3.77亿元。

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