上市公司Chiplet技术企业龙头：共四家！（2025/1/20）

　　Chiplet技术企业龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，Chiplet技术企业龙头有：

　　正业科技300410：

　　在近30个交易日中，正业科技有18天下跌，期间整体下跌34.67%，最高价为7.47元，最低价为7.04元。和30个交易日前相比，正业科技的市值下跌了6.68亿元，下跌了34.67%。

　　Chiplet技术龙头股， 2024年第三季度季报显示，公司营业总收入1.62亿元，同比增长-40.41%； 净利润-4258.58万元，同比增长-112.95%；基本每股收益-0.11元。

　　晶方科技603005：

　　近30日股价上涨3.18%，2025年股价上涨1.36%。

　　Chiplet技术龙头股， 2024年第三季度季报显示，公司营业总收入2.95亿元，同比增长47.31%； 净利润6565.38万元，同比增长118.42%；基本每股收益0.11元。

　　晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

　　通富微电002156：

　　通富微电在近30日股价下跌2.11%，最高价为32元，最低价为29.46元。当前市值为438.28亿元，2025年股价下跌-2.32%。

　　Chiplet技术龙头股，2024年第三季度，通富微电公司营收约60.01亿元，同比增长0.04%；净利润约2.25亿元，同比增长85.32%；基本每股收益0.15元。

　　公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

　　大港股份002077：

　　近30日股价下跌6.8%，2025年股价上涨0.27%。

　　Chiplet技术龙头股，大港股份公司2024年第三季度营收约9413.3万元，同比增长-25.48%；净利润约520.55万元，同比增长-47.37%；基本每股收益0.02元。

　　公司已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

　　长电科技600584：

　　近30日股价上涨7.38%，2025年股价上涨1.83%。

　　Chiplet技术龙头股，2024年第三季度显示，公司实现营业收入94.91亿元，净利润4.4亿元，每股收益0.25元，市盈率56.07。

　　公司已加入UCIe产业联盟，共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展。

　　Chiplet技术板块股票其他的还有：

　　光力科技300480：

　　1月20日消息，光力科技5日内股价上涨0.4%，今年来涨幅下跌-2.37%，最新报12.650元，市盈率为63.25。

　　华天科技002185：

　　1月20日收盘消息，华天科技3日内股价上涨1.93%，最新报11.390元，成交额6.38亿元。

　　朗迪集团603726：

　　1月20日，朗迪集团开盘报价15.95元，收盘于16.030元，涨1.39%。当日最高价为16.13元，最低达15.82元，成交量210.81万手，总市值为29.76亿元。

　　华正新材603186：

　　1月20日，华正新材开盘报24.74元，截至下午3点收盘，该股涨2.98%，报价为25.240元，当日最高价为25.5元。换手率3.9%，市盈率为-29.69，7日内股价上涨7.92%。

　　寒武纪688256：

　　1月20日15时，寒武纪-U(688256)今年来下跌-6.43%，最新股价报618.220元，当日最高价为632.83元，最低达582.2元，换手率2.8%，成交额71.32亿元。

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