2021年半导体封测概念龙头股汇总

　　2021年半导体封测概念龙头股有：

　　长电科技：半导体封测龙头股。截至本报告期末，公司已获得专利3504件，其中发明专利2743件，覆盖中高端封测领域。

　　晶方科技：半导体封测龙头股。公司主营业务为集成电路的封装测试业务，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

　　通富微电：半导体封测龙头股。公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个高端CPU、GPU量产封测平台，积极承接国内外客户高端CPU、GPU的封测业务，与博通、三星、IDT、NXP以及中国国产CPU芯片公司的业务合作进展顺利。

　　华天科技：半导体封测龙头股。2018年7月6日晚公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。

　　联得装备：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

　　太极实业：子公司海太半导体(无锡)有限公司成立于2009年11月，由公司与海力士共同出资组建，注册资本为17500万美元，实收资本为17500万美元，法定代表人为孙鸿伟，住所为无锡市新区出口加工区K5、K6地块，经营范围为，半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。

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