截至12月5日，科创板封装概念上市公司有联瑞新材、芯朋微、利扬芯片等3家。以下是南方财富网概念库为您整理的科创板封装概念上市公司的详细介绍。
1、联瑞新材（688300）
公司主营业务为硅微粉。
联瑞新材发布2025年第三季度财报，实现营业收入3.05亿元，同比增长21.66%，归母净利润8137.77万，同比20.76%；每股收益为0.34元。12月5日股市消息，联瑞新材（688300）收盘报57.320元/股。最低达0元，换手率1.18%。
2、芯朋微（688508）
公司业务有电源管理集成电路的研发和销售。
财报显示， 2025年第三季度，每股收益0.68元。12月5日股市消息，芯朋微（688508）收盘报58.150元/股。最低达0元，换手率1.5%。
3、利扬芯片（688135）
公司主营业务为集成电路。
财报显示， 2025年第三季度，每股收益0.04元。北京时间11月28日，利扬芯片开盘报价30.45元，跌0.77%，最新价28.440元。当日最高价为30.69元，最低达29.31元，成交量388.44万，总市值为57.82亿元。
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