下周2只新股网上发行中签率将公布,你申购了吗?(6月15日至6月19日)

南方财富网 2026-06-10 22:11

下周,2只新股将公布网上发行中签率,为深交所主板惠科股份、科创板臻宝科技。

惠科股份(001399)

深交所新股惠科股份网上发行中签率计划于6月15日公布,计划于6月16日公布中签号码。

本次发行价格为10.12元/股,发行股票数量为7.3亿股,网下发行数量为2.55亿股,网上发行数量为1.09亿股。

公司2026年第一季度财报显示,惠科股份2026年第一季度总资产1065.18亿元,净资产392.89亿元,少数股东权益128.83亿元,营业收入102.63亿元,净利润10.48亿元,资本公积68.05亿元,未分配利润117.85亿元。

公司主要致力于半导体显示面板等核心显示器件以及智能显示终端的研发、制造和销售。

该新股此次募集的部分资金拟用于长沙新型OLED研发升级项目,金额为303113.26万元;长沙Oxide研发及产业化项目,金额为300007.36万元;绵阳Mini-LED智能制造项目,金额为254455.17万元,项目投资总额为95.76亿元,实际募集资金总额为73.85亿元。

臻宝科技(688797)

科创板臻宝科技新股网上发行中签率安排于2026年6月15日公布,安排于2026年6月16日公布中签号。

本次发行价格为44.56元/股,发行股票数量为3882.26万股,网下发行数量为2174.11万股,网上发行数量为931.7万股。

公司最近一期2026年第一季度的营收为2.23亿元,净利润为5102.55万元,资本公积约5.54亿元,未分配利润约5.48亿元。

公司经营范围为一般项目:研发、制造、销售、维修:机电设备和设备配件;研发、制造、加工、销售:电子产品和电子元件;机械与设备租赁;货物及技术进出口业务;仓储服务,金属材料销售。

本次募集资金将用于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目、上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目等,项目投资金额总计12.83亿元,实际募集资金总额17.3亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)4.47亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比74.19%。

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