据南方财富网概念查询工具数据显示，苹果m1芯片股票有：
公司在资产负债率方面，从2020年到2023年，分别为58.52%、43.39%、37.47%、38.58%。
长电科技控股子公司长电先进总经理在表示，公司圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)封装主要面对的市场为智能手机市场，从2009年就开始涉及苹果手机相关产品的封装，如一部Iphone4S手机使用5颗公司生产的封装芯片，一部Iphone5S手机使用7颗公司生产的封装芯片。
在流动比率方面，公司从2020年到2023年，分别为1.2%、1.22%、1.28%、1.34%。
公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。
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