据南方财富网概念查询工具数据显示，Chiplet概念股龙头有：
芯原股份688521：Chiplet龙头，芯原股份公司2023年实现净利润-2.96亿，同比增长-501.64%。
公司于2023年12月22日公布2023年度非公开发行股票预案，拟定增募资不超过18.08亿元，用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目及面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。其中AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目总投资10.9亿元，项目围主要研发成果应用于AIGC和自动驾驶领域的SoC，并开发出针对相关领域的一整套软件平台和解决方案。面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目总投资7.2亿元，研发面向AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器（GPU）IP、AI IP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器AIISP，迭代IP技术，丰富IP储备，满足下游市场需求。
4月30日消息，芯原股份5日内股价上涨2.41%，该股最新报96.030元涨3.92%，成交9.62亿元，换手率2.04%。
耐科装备688419：Chiplet龙头，2023年，耐科装备公司实现净利润5242.83万，同比增长-8.36%，近五年复合增长为40.75%；毛利率41%。
4月30日收盘消息，耐科装备今年来涨幅上涨7.22%，截至收盘，该股涨2.17%，报33.500元，总市值为27.47亿元，PE为42.95。
正业科技300410：Chiplet龙头，2023年，正业科技公司实现净利润-2.21亿，同比增长-117.65%，近五年复合增长为-30.11%；毛利率24.28%。
4月30日消息，正业科技开盘报价5.31元，收盘于5.330元，涨1.14%。当日最高价5.39元，最低达5.25元，总市值19.57亿。
Chiplet概念股其他的还有：
华天科技002185：4月30日，华天科技开盘报9.48元，截至下午三点收盘，报9.280元，成交额8.85亿元，换手率2.97%，市值为297.38亿元。掌握Chiplet相关技术。
国星光电002449：4月30日收盘消息，国星光电最新报8.560元，涨1.42%。成交量1850.31万手，总市值为52.94亿元。公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。
中京电子002579：4月30日收盘最新消息，中京电子5日内股价上涨1.18%，截至15时，该股报7.610元涨1.2% 。公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。
同兴达002845：4月30日收盘最新消息，同兴达5日内股价下跌12.63%，截至15点收盘，该股报12.990元涨2.28% 。公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。
金龙机电300032：金龙机电最新报价4.310元，7日内股价上涨7.66%；今年来涨幅下跌-4.64%，市盈率为-28.58。金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和SLT测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。
经纬辉开300120：4月30日消息，经纬辉开3日内股价上涨2.16%，最新报7.870元，涨2.88%，成交额1.04亿元。公司8月3日公告显示，公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式，系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。
硕贝德300322：根据数据显示，硕贝德股票在4月30日下午三点收盘跌0.96%，报价为14.370元。当日成交额达到6.17亿元，换手率9.63%，总市值为66.93亿元。 公司直接参股苏州科阳半导体有限公司，该公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。
本文相关数据仅供参考，不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，据此操作，风险自担。