盘点上市覆铜板相关龙头公司（2025/6/23）

覆铜板上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，覆铜板相关上市公司龙头有：

华正新材：龙头，

回顾近30个交易日，华正新材上涨6.57%，最高价为29.96元，总成交量1.45亿手。

公司是华立集团的控股成员企业，是国内最早从事研发生产环氧树脂覆铜板的企业之一，连续获得四届“中国印制电路行业优秀民族品牌企业”称号。作为较早认定的“国家重点支持领域的高新技术企业”，已获得了“浙江省企业技术中心”、“浙江省企业研发中心”、“浙江省企业研究院”、“浙江省级博士后工作站”等称号。公司已通过ISO9001、ISO/TS16949质量管理体系和ISO14001环境管理体系认证。主导生产的高端覆铜板、功能性复合材料、热塑性蜂窝材料等新材料产品均已通过中国CQC、美国UL、日本JET和SGS认证，并广泛应用于4G通讯信号交换系统、云计算储存系统、自动驾驶信号采集系统、物联网射频系统、医疗设备、轨道交通、新能源、绿色物流等各大领域。

高斯贝尔：龙头，

当前市值12亿。6月23日消息，ST高斯开盘报7元，截至15时收盘，该股跌1.83%报7.180元。

回顾近30个交易日，ST高斯股价上涨17.69%，最高价为8.32元，当前市值为12亿元。

金安国纪：龙头，

金安国纪最新报价9.280元，7日内股价上涨5.39%；今年来涨幅上涨16.59%，市盈率为181.96。

金安国纪在近30日股价上涨8.41%，最高价为9.43元，最低价为8.34元。当前市值为67.56亿元，2025年股价上涨16.59%。

宏昌电子：龙头，

截至发稿，宏昌电子（603002）涨3.17%，报6.250元，成交额4.31亿元，换手率6.11%，振幅涨0.97%。

回顾近30个交易日，宏昌电子股价上涨6.08%，最高价为6.35元，当前市值为70.88亿元。

超声电子：龙头，

6月23日消息，超声电子（000823）收盘跌0.28%，报10.970元/股，成交量1571.3万手，换手率2.93%，振幅涨0.74%。

近30日股价上涨7.47%，2025年股价上涨5.93%。

覆铜板概念股其他的还有：

深南电路：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。受国际市场铜、石油等大宗商品影响，公司主要原材料价格目前整体呈现高位企稳的状态。

正业科技：公司可生产用于高频高速电路板的检测设备和加工装备，用于FPC生产的覆盖膜、电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、离型膜等高端材料，并基于5G对高频高速基材的要求，在做相应的技术储备、研发规划、产品规划。

中英科技：常州中英科技股份有限公司主要业务为高频通信材料及其制品的研发、生产和销售。公司目前主要产品为高频覆铜板和高频聚合物基复合材料。

逸豪新材：公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等种类，公司HDI用超薄铜箔和105μm厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔已大规模批量供货。2020年公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六。公司深耕于电子电路铜箔行业，与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。公司铝基覆铜板先后与碧辰科技、金顺科技、溢升电路等客户建立了合作关系，产品终端应用于小米、海信、创维、TCL等品牌。

铜冠铜箔：PCB铜箔是制造覆铜板、印制电路板的主要原材料，覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料，终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）；其中RTF铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，应用于5G用高频高速材料和较大电流薄型板材等，是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品。公司拥有电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能2.5万吨/年。公司PCB铜箔出货量2020年在内资企业中排名第一，5G用RTF铜箔方面，公司当前可实现销量300吨/月，产销能力于内资企业中排名首位。公司在PCB铜箔领域的客户包括生益科技、台燿科技、台光电子、华正新材、金安国纪、沪电股份、南亚新材等。

德福科技：公司的电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料，公司产品主要为标准铜箔（STD）、中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖12μm-105μm等主流产品，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、通讯设备、节能照明、汽车电子、工控设备等电子行业。截至2022年末，公司已建成电解铜箔产能为8.5万吨/年，在内资铜箔企业中排名第二位。公司与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系。

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