图形处理器芯片概念上市公司有哪些？
图形处理器芯片行业概念股票有： 龙芯中科、景嘉微、众合科技、沪硅产业。
景嘉微：
2017年10月22日晚间公告，公司拟定增募集不超过13亿元投入高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗蓝牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在内的集成电路研发设计领域。景嘉微2025年第一季度季报显示，公司营收1.02亿，同比增长-5.46%；实现归母净利润-5485.02万，同比增长-375.5%；每股收益为-0.1元。
7月25日消息，景嘉微截至15点，该股报78.290元，涨5.83%，3日内股价上涨6.67%，总市值为409.16亿元。7月25日消息，资金净流入3.66亿元，超大单净流入2.03亿元，成交金额22.56亿元。
众合科技：
全资子公司海纳半导体及其子公司日本松崎从事半导体材料的研发、制造、销售与服务，主要产品包括3-8寸单晶硅锭、研磨片和抛光片，可应用于中高端分立器件和集成电路，终端应用场景包括通信、汽车电子和工业电子等。海纳半导体研磨硅片每年产能可达807万片，抛光硅片可达68万片/年，氧化硅片10万片/年。其中，3-6寸中高端产品在技术、质量和市场占有率上都具备优势，其中TVS产品市场占有率达到60%。海纳半导体的重掺系列产品已覆盖重掺砷、重掺硼、重掺锑、重掺磷外延衬底用抛光硅片，可广泛应用于通用处理器芯片、图形处理器芯片等的CMOS芯片，尤其二极管、IGBT等功率器件的制造，广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。
公司于2021年8月19日晚公告，控股子公司浙江海纳半导体有限公司拟投资建设中大尺寸半导体级硅单晶生产基地，项目内容为6-8英寸半导体级单晶硅生产及12英寸半导体级单晶硅研发，总投资不超过5.2亿元。预计全部达产后，可年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅。众合科技2025年第一季度季报显示，公司总营收2.2亿，同比增长-12.81%；净利润-4997.07万，同比增长-86.69%。
7月25日收盘消息，众合科技7日内股价上涨3.16%，最新跌0.5%，报7.920元，换手率1.74%。7月25日消息，众合科技主力资金净流出934.78万元，超大单资金净流出335.26万元，散户资金净流入427.97万元。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。