2025年A股芯片封装龙头上市公司（附龙头名单）（2025/7/25）

据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年A股芯片封装龙头上市公司名单：

1、同兴达：芯片封装龙头

同兴达近7个交易日，期间整体上涨0.88%，最高价为14.68元，最低价为15.18元，总成交量4706.02万手。2025年来下跌-2.09%。

公司2024年的营收95.59亿元，同比增长12.27%；净利润3251.46万元，同比增长-32.26%。

2、华天科技：芯片封装龙头

华天科技近7个交易日，期间整体上涨4.81%，最高价为9.81元，最低价为10.48元，总成交量4.87亿手。2025年来下跌-11.74%。

2024年公司实现营业收入144.62亿元，同比增长28%；归属母公司净利润6.16亿元，同比增长172.29%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为3341.94万元，同比增长110.85%。

掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FLASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。

3、通富微电：芯片封装龙头

通富微电近7个交易日，期间整体上涨2.48%，最高价为25.76元，最低价为26.66元，总成交量2.65亿手。2025年来下跌-11.22%。

公司2024年的营收238.82亿元，同比增长7.24%；净利润6.78亿元，同比增长299.9%。

芯片封装概念股其他的还有：

亨通光电：7月25日，亨通光电(600487)15时收盘报15.790元，当日最低达15.74元，成交额8.86亿元，5日内股价下跌0.51%。

大恒科技：7月25日，大恒科技(600288)开盘报11.93元，截至15点，该股涨10%，报13.200元，3日内股价上涨17.35%，总市值为57.66亿元。

博威合金：7月25日，博威合金开盘报价18.62元，收盘于18.700元，涨0.43%。当日最高价为18.97元，最低达18.62元，成交量1408.2万手，总市值为151.75亿元。

南方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息，与本站立场无关。不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实，不对您构成任何投资建议，据此操作，风险自担。