盘点2025年碳化硅衬底板块上市公司，名单收好！（2025/7/28）

碳化硅衬底板块上市公司有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，碳化硅衬底板块上市公司有：

东尼电子603595：7月28日，东尼电子(603595)收盘涨1.32%，报20.000元，5日内股价上涨0.95%，成交额9998.96万元，换手率2.16%。

目前公司碳化硅半导体材料项目主要研发6英寸导电型碳化硅衬底材料。

东尼电子在近30日股价上涨3%，最高价为20.88元，最低价为19.04元。当前市值为46.49亿元，2025年股价上涨14.55%。

科创新源300731：截止7月28日15点收盘，科创新源(300731)涨1.08%，股价为29.050元，盘中股价最高触及29.39元，最低达28.72元，总市值36.73亿元。

参股安徽微芯长江半导体3.37%，微芯长江碳化硅衬底项目已主体封顶，可年产12万片6英寸碳化硅晶圆。

科创新源在近30日股价上涨9.81%，最高价为31.86元，最低价为25.8元。当前市值为36.73亿元，2025年股价上涨25.61%。

天通股份600330：7月28日收盘消息，天通股份（600330）涨0.26%，报7.790元，成交额1.97亿元。

进行了第三代化合物半导体碳化硅衬底材料的布局。

在近30个交易日中，天通股份有15天上涨，期间整体上涨9.5%，最高价为7.87元，最低价为6.85元。和30个交易日前相比，天通股份的市值上涨了9.13亿元，上涨了9.5%。

晶升股份688478：根据数据显示，晶升股份股票在7月28日15时收盘跌0.09%，报价为33.020元。当日成交额达到5806.21万元，换手率1.7%，总市值为45.69亿元。

公司生产的碳化硅单晶炉主要应用于6英寸碳化硅单晶衬底，包含PVT感应加热/电阻加热单晶炉、TSSG单晶炉等类别产品，下游应用完整覆盖主流导电型/半绝缘型碳化硅晶体生长及衬底制备：①在导电型碳化硅衬底上生长碳化硅外延层制得碳化硅外延片，可进一步制成碳化硅二极管、碳化硅MOSFET等功率器件，下游应用领域主要包括新能源汽车（主驱逆变器、车载充电机（OBC）、车载电源转换器、充电桩、UPS等）、光伏发电（光伏逆变器）、工业、家电、轨道交通、智能电网、航空航天等；②在半绝缘型碳化硅衬底上生长氮化镓外延层制得碳化硅基氮化镓外延片，可制成HEMT等微波射频器件，下游应用领域主要包括5G通信、卫星、雷达等。公司半绝缘型碳化硅单晶炉实现向国内领先半绝缘衬底厂商天岳先进的首台供应及产品验证，也先后实现了对三安光电、东尼电子、浙江晶越等下游厂商的产品批量化供应，并持续推进与比亚迪等下游十余家碳化硅厂商的批量产品销售业务。

回顾近30个交易日，晶升股份股价上涨9.87%，最高价为33.73元，当前市值为45.69亿元。

露笑科技002617：7月28日下午3点收盘，露笑科技(002617)今年来上涨1.54%，最新股价报7.770元，当日最高价为7.82元，最低达7.73元，换手率2.04%，成交额3亿元。

公司的碳化硅衬底片可用于5G基站中射频器件的生产。

近30日露笑科技股价下跌0.39%，最高价为8.08元，2025年股价上涨1.54%。

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