据南方财富网概念查询工具数据显示，相关封装厂商概念股：
深科技：
2025年第二季度季报显示，深科技实现营业总收入43.75亿元， 同比增长11.38%；净利润2.73亿元，同比增长14.41%。
深科技在近30日股价上涨30.82%，最高价为27.87元，最低价为19.04元。当前市值为436.8亿元，2025年股价上涨31.61%。
长电科技：全球领先的系统级封装厂商，拥有SiP封装技术和TSV（硅通孔）工艺，可支持3D堆叠芯片的微通道冷却设计。
2025年第二季度，公司实现营业总收入92.7亿，同比增长7.24%；净利润2.67亿，同比增长-44.75%；每股收益为0.15元。
近30日股价上涨16.31%，2025年股价上涨7.33%。
伟测科技：
2025年第二季度显示，伟测科技公司营收3.49亿，同比增长41.68%；实现归母净利润7516.02万，同比增长573.34%；每股收益为0.45元。
近30日股价上涨27.88%，2025年股价上涨34.34%。
通富微电：国家大基金持股，先进封装龙头，AMD、英特尔核心代工厂，Chiplet封装市占率超25%。
公司2025年第二季度实现营业总收入69.46亿，同比增长19.8%；净利润3.11亿，同比增长38.6%；每股收益为0.2元。
通富微电在近30日股价上涨28.65%，最高价为41.06元，最低价为28.25元。当前市值为609.62亿元，2025年股价上涨26.44%。
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