“Chiplet概念”相关的概念股名单，赶紧收藏！（2025/9/30）

Chiplet概念相关的概念股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，Chiplet概念相关的概念股有：

合锻智能603011：合锻智能2025年第二季度季报显示，公司毛利率26.29%，净利率0.35%，营收5.62亿，同比增长-4.82%，归属净利润212.07万，同比增长-59.84%，当前总市值89.84亿，动态市盈率-100.94倍。

2023年11月30日回复称，LAUFFER在芯片封装和高端电气控制行业的客户包括空客、贝尔、博世、西门子、德州仪器、鸿海和日韩系芯片、电路板企业。

近30日股价上涨17.76%，2025年股价上涨65.14%。

长电科技600584：长电科技2025年第二季度毛利率14.31%，净利率2.86%，营收92.7亿，同比增长7.24%，归属净利润2.67亿，同比增长-44.75%，当前总市值729.54亿，动态市盈率45.3倍。

公司已加入UCle产业联盟，共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展，积极推动Chiplet接口规范标准化。公司去年推出了XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案。

在近30个交易日中，长电科技有16天上涨，期间整体上涨16.31%，最高价为44.98元，最低价为36.42元。和30个交易日前相比，长电科技的市值上涨了128.66亿元，上涨了16.31%。

芯源微688037：2025年第二季度季报显示，芯源微毛利率37.51%，净利率2.89%，营收4.34亿，同比增长-3.47%，归属净利润1126.42万，同比增长-81.27%，当前总市值282.34亿，动态市盈率138.64倍。

芯源微以前道涂胶显影、前道清洗、后道先进封装设备为核心业务，覆盖晶圆制造至封装全链条。公司是国内唯一可提供量产型前道涂胶显影设备的厂商，产品覆盖28nm及以上工艺节点。其前道涂胶显影设备在国内市场占有率超50%，打破了日本东京电子（TEL）的长期垄断。在后道先进封装领域，公司设备已批量应用于台积电、长电科技、华天科技等头部客户，技术指标达到国际领先水平。此外，公司深度布局Chiplet、HBM等新兴技术，临时键合机、解键合机已通过国内多家客户验证并进入放量阶段。

回顾近30个交易日，芯源微股价上涨19.49%，最高价为153.48元，当前市值为300.42亿元。

通富微电002156：2025年第二季度季报显示，通富微电公司毛利率16.12%，净利率5.15%，营收69.46亿，同比增长19.8%，归属净利润3.11亿，同比增长38.6%，当前总市值576.84亿，动态市盈率84.47倍。

国家大基金持股，先进封装龙头，AMD、英特尔核心代工厂，Chiplet封装市占率超25%。

通富微电在近30日股价上涨28.65%，最高价为41.06元，最低价为28.25元。当前市值为609.62亿元，2025年股价上涨26.44%。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。