据南方财富网概念查询工具数据显示，华为封装龙头有：
天承科技：龙头，10月9日，天承科技（688603）5日内股价下跌2.56%，今年来涨幅下跌-58.89%，涨0.3%，最新报73.320元/股。
精智达：龙头，精智达（688627）跌7.55%，报166.880元，成交额11.05亿元，换手率8.96%，振幅跌7.55%。
劲拓股份：龙头，10月10日消息，劲拓股份最新报22.690元，跌2.49%。成交量1028.23万手，总市值为55.05亿元。
联瑞新材：龙头，10月10日消息，联瑞新材最新报价63.400元，3日内股价上涨2.05%；今年来涨幅下跌-1.58%，市盈率为46.96。
公司有产品已批量用于半导体的先进封装材料中。
凯格精机：龙头，10月10日凯格精机消息，该股15点报64.630元，跌2.22%，换手率4.85%，成交量286.83万手，今年来上涨51.73%。
华为封装概念上市公司其他的还有：
三佳科技：10月10日开盘消息，三佳科技最新报价28.060元，3日内股价下跌0.46%，市盈率为200.43。
晶方科技：10月10日消息，晶方科技最新报价31.730元，3日内股价下跌1.95%；今年来涨幅上涨10.97%，市盈率为81.36。
德邦科技：10月10日德邦科技消息，7日内股价上涨1.74%，该股最新报57.900元跌6.22%，成交总金额4.92亿元，市值为82.36亿元。
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