华为封装概念股龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，华为封装概念股龙头股有：
精智达：近30日股价上涨29.15%，2025年股价上涨50.26%。
华为封装龙头，从精智达近三年ROE来看，近三年ROE均值为9.01%，过去三年ROE最低为2024年的4.66%，最高为2022年的11.67%。
华海诚科：回顾近30个交易日，华海诚科上涨0.2%，最高价为131.87元，总成交量1.66亿手。
华为封装龙头，从近五年毛利率来看，近五年毛利率均值为27.89%，过去五年毛利率最低为2024年的25.63%，最高为2020年的30.81%。
联瑞新材：近30日联瑞新材股价下跌11.63%，最高价为66.23元，2025年股价下跌-20.24%。
华为封装龙头，从联瑞新材近三年毛利率来看，近三年毛利率均值为39.61%，过去三年毛利率最低为2022年的39.2%，最高为2024年的40.38%。
年产1.5万吨高端芯片封装用球形粉体项目已处点火试车阶段。
三佳科技：
回顾近3个交易日，三佳科技期间整体下跌1.35%，最高价为27.24元，总市值下跌了5861.91万元。2025年股价下跌-11.44%。
晶方科技：
近3日晶方科技下跌6.56%，现报27.97元，2025年股价下跌-0.75%，总市值182.87亿元。
德邦科技：
近3日德邦科技股价下跌11.61%，总市值下跌了18.08亿元，当前市值为69.74亿元。2025年股价上涨25.05%。
利扬芯片：
回顾近3个交易日，利扬芯片有2天下跌，期间整体下跌7.63%，最高价为30.7元，最低价为32.5元，总市值下跌了4.57亿元，下跌了7.63%。
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