据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试概念龙头上市公司有：
通富微电002156：龙头股，
回顾近3个交易日，通富微电期间整体下跌9.57%，最高价为39.73元，总市值下跌了56.3亿元。2025年股价上涨23.78%。
华为昇腾芯片主要封测伙伴，积累HPC封装经验，2025年AI相关封装订单增速预计超50%，Chiplet技术进入量产阶段。
晶方科技603005：龙头股，
近3日晶方科技股价下跌6.56%，总市值下跌了35.09亿元，当前市值为182.87亿元。2025年股价下跌-0.75%。
半导体封装测试概念股其他的还有：
闻泰科技600745：近7日闻泰科技股价下跌20.73%，2025年股价下跌-0.73%，最高价为41.83元，市值为479.18亿元。
华微电子600360：近7日ST华微股价下跌3.36%，2025年股价上涨43.03%，最高价为8.44元，市值为77.21亿元。
赛腾股份603283：近7日股价下跌19.37%，2025年股价下跌-58.33%。
豪威集团603501：回顾近7个交易日，豪威集团有6天下跌。期间整体下跌17.88%，最高价为144.88元，最低价为152.4元，总成交量2.02亿手。
华润微688396：近7个交易日，华润微下跌14.75%，最高价为56.5元，总市值下跌了100.1亿元，2025年来上涨7.67%。
深科技000021：近7个交易日，深科技下跌11.9%，最高价为29.8元，总市值下跌了51.09亿元，2025年来上涨30.44%。
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