据南方财富网概念查询工具数据显示，覆铜板概念龙头有：
宝鼎科技：覆铜板龙头，10月17日消息，宝鼎科技开盘报价18.7元，收盘于17.040元，涨10%。今年来涨幅上涨23%，市盈率28.88。
2025年第二季度，宝鼎科技公司营收同比增长-10.36%至7.11亿元，宝鼎科技毛利润为9953.33万，毛利率13.99%，扣非净利润同比增长-67.55%至397.11万元。
公司于2021年10月11日晚发布发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟以11.66元/股向永裕电子等13名交易对象发行股份收购金宝电子100%股权；同时，拟向控股股东招金集团及/或其控制的关联人发行股份，募资不超3亿元用于公司“7,000吨/年高速高频板5G用HVLP系列铜箔项目”、补充流动资金等。本次交易预计构成重大资产重组。公司主要从事电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售。电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE箔）、低轮廓铜箔（LP箔）、反转处理铜箔（RTF箔）和超低轮廓铜箔（HVLP箔）等，产品规格涵盖9μm至140μm；覆铜板产品包括玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板和铝基覆铜板。公司客户包括生益科技、定颖电子、奥士康、超声电子、崇达技术、健鼎科技等。
南亚新材：覆铜板龙头，10月15日，南亚新材收盘跌0.4%，报于65.850。当日最高价为80.51元，最低达76.01元，成交量466.54万手，总市值为154.6亿元。
2025年第二季度季报显示，公司净利润6606.94万，同比上年增长率为46.21%。
生益科技：覆铜板龙头，10月20日下午3点收盘，生益科技(600183)涨3.79%，报54.730元，5日内股价下跌3.09%，成交量4383.87万手，市盈率为73.96倍。
2025年第二季度季报显示，生益科技营收同比增长35.77%至70.69亿元，净利润同比增长59.67%至8.63亿元，毛利润为18.98亿，毛利率26.85%。
宏昌电子：覆铜板龙头，10月17日，宏昌电子开盘报价7.06元，收盘于6.880元，跌3.7%。今年来涨幅上涨21.95%，总市值为78.02亿元。
2025年第二季度，宏昌电子公司实现净利润987.96万，同比增长-25.46%；毛利润为4748.52万，毛利率6.19%。
覆铜板股票其他的还有：
沪电股份：10月17日消息，沪电股份开盘报价66.8元，收盘于66.950元，跌4.58%。当日最高价66.91元，市盈率49.53。
高端PCB及覆铜板供应商，AI服务器主板PCB市占率高，深度绑定英伟达、华为。
深南电路：10月17日，深南电路收盘跌2.56%，报于194.970。当日最高价为201.88元，最低达193元，成交量932.59万手，总市值为1299.94亿元。
公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
正业科技：10月20日，正业科技股票涨2.79%，截至15时，股价报9.020元，成交额1.72亿元，换手率5.23%，7日内股价下跌5.1%。
公司从覆盖膜、覆铜膜、纯胶材和TPI无胶材料等高频FCCL材料切入，成功研制了应用在高频信号传输的FPC天线板上的MPI高频挠性覆铜板。
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