封装材料上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，封装材料上市公司龙头有：
联瑞新材（688300）：封装材料龙头，
公司部分客户是全球知名的GMC供应商，因HBM在封装高度提升、散热需求大问题上，颗粒封装材料（GMC）需添加球硅、球铝。
回顾近30个交易日，联瑞新材股价上涨16.19%，总市值上涨了19.25亿，当前市值为158.57亿元。2025年股价上涨1.93%。
光华科技（002741）：封装材料龙头，
回顾近30个交易日，光华科技股价下跌10.51%，最高价为25元，当前市值为98.63亿元。
飞凯材料（300398）：封装材料龙头，
回顾近30个交易日，飞凯材料上涨3.73%，最高价为28元，总成交量13.07亿手。
封装材料股票其他的还有：
康强电子（002119）：回顾近7个交易日，康强电子有2天上涨。期间整体上涨1.31%，最高价为17.94元，最低价为19.08元，总成交量1.98亿手。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改；分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。
兴森科技（002436）：近7个交易日，兴森科技上涨7.3%，最高价为19.3元，总市值上涨了26.34亿元，上涨了7.3%。项目致力于在国内建设300毫米半导体硅片生产基地，实现300毫米半导体硅片的国产化，同时发展200毫米抛光硅片生产能力，充分满足国内极大规模集成电路产业的对硅衬底基础材料的迫切要求。
欧菲光（002456）：近7日股价上涨1.26%，2025年股价下跌-0.5%。纳米银将跻身中大尺寸触摸屏主流材料之列。
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