2025年键合设备上市公司，附：相关概念股名单（10月31日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，相关键合设备上市公司：

1、百傲化学（603360）：10月31日该股主力净流入848.05万元，超大单净流出757.63万元，大单净流入1605.68万元，中单净流出217.56万元，散户净流出630.49万元。

净利3.28亿、同比增长-18.43%。

参股企业芯慧联芯（苏州）科技有限公司自研的首台D2W混合键合设备和W2W混合键合设备已出厂向客户交付，客户为国内头部芯片制造企业。

2、联得装备（300545）：11月2日该股主力净入1368.26万元，其中资金流入方面：超大单净入2409.76万元，大单净入5574.16万元，中单净入8559.44万元，散户净入7018.26万元；资金流出方面：超大单净出1245.64万元，大单净出5370.02万元，中单净出8938.42万元，散户净出8007.54万元。

公司2024年实现营业收入13.96亿元，同比增长15.63%；归属于上市公司股东的净利润2.43亿元，同比增长37.06%。

公司有针对细间距高密度的显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备，该倒装设备是一种采用共晶+倒装的林片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。

3、赛微电子（300456）：资金流向数据方面，10月31日主力资金净流流入2887.63万元，超大单资金净流出1834.55万元，大单资金净流入4722.18万元，散户资金净流出8664.1万元。

2024年报显示，赛微电子实现营业收入12.05亿，同比去年增长-7.31%，近5年复合增长12.02%；毛利率35.11%。

公司持有华夏芯（北京）通用处理器有限公司22.7%股份。此外，公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。

4、芯源微（688037）：10月31日该股主力资金净流出2357.06万元，超大单资金净流出1887.88万元，大单资金净流出469.17万元，中单资金净流入4657.32万元，散户资金净流出2300.26万元。

芯源微公司营业收入近3年复合增长12.53%，净利润近3年复合增长0.66％，扣非净利润近3年复合增长-26.92％。

国内唯一的涂胶显影设备厂商，半导体设备的研发、生产和销售。

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