晶方科技（603005）：封装龙头股，
12月23日收盘消息，晶方科技最新报27.720元，成交量1216.24万手，总市值为180.78亿元。
2024年，晶方科技公司收入为11.3亿，同比增长23.72%，净利润2.53亿，同比增长68.4%。
公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统、生物识别芯片等，广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。
通富微电（002156）：封装龙头股，
通富微电（002156）涨0.75%，报37.470元，成交额18.12亿元，换手率3.18%，振幅涨0.75%。
公司2024年实现总营收238.82亿，同比增长7.24%，毛利率14.84%。
华天科技（002185）：封装龙头股，
12月23日收盘短讯，华天科技股价15点收盘涨0.27%，报价10.940元，市值达到356.52亿。
2024年华天科技营收144.62亿，同比增长28%，近三年复合增长为10.21%；净利润6.16亿，同比增长172.29%，近三年复合增长为-9.59%。
封装板块概念股其他的还有：
深科技（000021）：合肥沛顿存储科技有限公司一期项目圆满封顶。按照建设规划，合肥沛顿存储项目将于今年9月底完成全部建设任务，10月初进驻生产设备，力争于今年年底实现投产并形成有效产能。项目达产后，预计可实现年封测DRAM颗粒5.76亿颗，年封装NANDFLASH3840万颗，年产内存模组3000万条的生产能力，预计可实现年营收28亿元左右。
德赛电池（000049）：公司储能业务主要为储能锂电池产品的封装业务。
方大集团（000055）：开发并研制成功的“Tiger”系列半导体照明芯片，半导体照明台灯被列为国家重点新产品，方大集团已形成一条从氮化镓基LED外延片，芯片，封装，荧光粉到半导体照明工程应用产品开发，制造直至终端市场推广应用的完整产业链，成功实现氮化镓基半导体照明外延片，芯片“中国造”。
本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。