据南方财富网概念库数据显示，先进封装设备上市公司有：
劲拓股份：
12月24日消息，劲拓股份7日内股价上涨12.67%，截至下午3点收盘，该股报20.830元，涨6.01%，总市值为50.54亿元。
回顾近30个交易日，劲拓股份下跌6.19%，最高价为22.76元，总成交量1.97亿手。
快克智能：
12月24日消息，快克智能5日内股价上涨17.88%，最新报37.750元，成交量1962.96万手，总市值为95.76亿元。
快克智能在近30日股价上涨14.04%，最高价为38.99元，最低价为32.14元。当前市值为95.76亿元，2025年股价上涨39.02%。
公司投资3000万元，目前持有承芯半导体0.8219%股份。公司布局半导体产业链，发展先进封装设备是主要切入点，旨在实现从精密电子组装到半导体封装工艺装备的业务领域扩展（从芯片外到芯片里）；承芯主营化合物半导体（砷化镓、氮化镓）第二代、第三代晶圆制造及超级代工服务和5G射频产品代工工艺，以及完整的TC-SAW/BAW滤波器设计和制造，其工艺制程对高端封装设备有切实需求，对公司布局的半导体封装设备相关场景落地、设备迭代具有协同、促进作用。
兴森科技：
12月24日开盘最新消息，兴森科技5日内股价上涨7.5%，截至15点收盘，该股报21.210元涨5.31% 。
近30日兴森科技股价下跌2.64%，最高价为22.9元，2025年股价上涨47.62%。
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