共封装光学CPO上市公司龙头股票有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,共封装光学CPO上市公司龙头股票有:
华工科技:共封装光学CPO龙头股。12月29日下午3点收盘,华工科技跌0.59%,报80.200元;5日内股价上涨0.42%,成交额38.34亿元,市值为806.41亿元。
公司是一家主营光电子、信息安全与防伪的高科技企业.公司主要从事激光器、激光加工设备及成套设备、激光全息综合防伪标识、激光全息综合防伪烫印箔及包装材料、光器件与光通信模块、光学元器件、电子元器件的生产及销售。
菲菱科思:共封装光学CPO龙头股。12月29日开盘消息,菲菱科思(301191)涨0.4%,报116.150元,成交额6.69亿元,换手率11.02%,成交量575.06万手。
共封装光学CPO概念股其他的还有:
五方光电:近3日股价下跌0.63%,2025年股价下跌-22.12%。TGV玻璃通孔技术进度第三,用于3D半导体封装的TGV已送样。
聚飞光电:回顾近3个交易日,聚飞光电有3天下跌,期间整体下跌2.2%,最高价为6.95元,最低价为7.07元,总市值下跌了2.12亿元,下跌了2.2%。全球经济增速趋于平稳,国内LED行业增速及产值增速明显高于全球市场平均水平,目前中国已成为全球重要的LED封装及下游产品的生产制造中心。
三环集团:近3日三环集团股价下跌0.39%,总市值上涨了59.41亿元,当前市值为883.51亿元。2025年股价上涨16.46%。公司光通讯陶瓷零件、燃料电池隔膜板、陶瓷封装基座、陶瓷基片、陶瓷基体、接线端子和电阻的产销规模均居行业前列。
惠伦晶体:回顾近3个交易日,ST惠伦有2天下跌,期间整体下跌3.71%,最高价为8.04元,最低价为8.2元,总市值下跌了8143.32万元,下跌了3.71%。公司通过光刻技术加工晶圆用于生产小型化、高基频晶片,该晶片主要为自用以进一步封装生产小型化、高基频晶振。
罗博特科:在近3个交易日中,罗博特科有2天下跌,期间整体下跌8.83%,最高价为266元,最低价为237.63元。和3个交易日前相比,罗博特科的市值下跌了33.69亿元。ficonTEC是光器件制造设备领域全球领先的设备和解决方案提供商,特别在硅光芯片、高速通信光模块、激光器等领域,ficonTEC掌握的技术在光电半导体自动化组装和封装测试领域处于世界领先水平。
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