华为先进封装相关题材上市企业（2026/1/8）

据南方财富网概念库数据显示，华为先进封装相关题材上市企业有：

1、芯源微：

1月8日消息，芯源微资金净流出-3.2亿元，超大单资金净流入-1.33亿元，最新报199.010元，换手率3.57%，成交总金额14.42亿元。

形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。

公司总股本8400股，流通A股4360.48股，每股收益1.01元。

2、甬矽电子：

1月8日消息，甬矽电子下午3点收盘报41.010元，涨6.03%，总市值为168.34亿元，换手率4.15%，10日内股价上涨16.36%。

国内sip封装龙头，为手机射频芯片提供sip解决方案，客户含华为、小米。

3、天洋新材：

1月8日天洋新材消息，7日内股价下跌2.64%，该股最新报7.330元涨2.08%，成交总金额1694.3万元，市值为31.71亿元。

19年6月3号公司在互动平台回复，控股子公司烟台信友目前为华为的二级供应商。

公司总股本1.7万股，流通A股1.51万股，每股收益-0.51元。

4、三佳科技：

三佳科技最新报价25.560元，7日内股价上涨0.12%；今年来涨幅上涨1.74%，市盈率为182.57。

2021年6月11日回复称公司研发的芯片封装机器人集成系统主要是替代人工，减少工人劳动强度，提高封装企业自动化生产水平。

总股本1.58万股，流通A股1.58万股，每股收益0.14元。

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