共三家！芯片封装测试概念龙头值得研究（2026/1/23）

晶方科技603005：芯片封装测试龙头股

2025年第三季度季报显示，晶方科技营收同比增长35.37%至3.99亿元；净利润为1.09亿，同比增长46.37%，毛利润为2.08亿，毛利率52.23%。

晶方科技1月23日消息，今日该股开盘报价30.86元，收盘于31.090元。5日内股价上涨1.67%，成交额14.14亿元。

公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术，应用于MEMS、生物身份识别系统、发光电子器件的晶圆级芯片尺寸封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片。

华天科技002185：芯片封装测试龙头股

华天科技2025年第三季度季报显示，公司营收同比增长20.63%至46亿元；华天科技净利润为3.16亿，同比增长135.4%，毛利润为6.85亿，毛利率14.9%。

1月23日消息，华天科技开盘报13.8元，截至15点，该股涨3.1%，报14.280元。换手率14.24%，振幅涨3.11%。

通富微电002156：芯片封装测试龙头股

2025年第三季度季报显示，通富微电公司营收同比增长17.94%至70.78亿元；通富微电净利润为4.48亿，同比增长95.08%，毛利润为11.45亿，毛利率16.18%。

1月23日收盘消息，通富微电涨0.61%，最新报56.340元，成交金额130.72亿元，换手率15.63%，振幅涨0.61%。

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