半导体封装测试龙头股有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,半导体封装测试龙头股有:
晶方科技:半导体封装测试龙头股,2024年第三季度季报显示,晶方科技营业总收入同比增长47.31%至2.95亿元,净利润同比增长118.42%至7439.4万元。
晶方科技在近30日股价上涨18.74%,最高价为36.77元,最低价为21.65元。当前市值为177.46亿元,2024年股价上涨19.29%。
华天科技:半导体封装测试龙头股,华天科技2024年第三季度显示,公司营业收入同比增长27.98%至38.13亿元,净利润同比增长571.76%至1.34亿元。
中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司;公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品;持有美国FlipChipInternational,LLC公司100%股权,其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。
华天科技在近30日股价上涨15.16%,最高价为14.52元,最低价为9.5元。当前市值为372.04亿元,2024年股价上涨26.61%。
长电科技:半导体封装测试龙头股,长电科技2024年第三季度显示,公司营业收入同比增长14.95%至94.91亿元,净利润同比增长-4.39%至4.57亿元。
近30日股价上涨1.04%,2024年股价上涨20.52%。
韦尔股份:韦尔股份近7个交易日,期间整体下跌8.93%,最高价为104元,最低价为108.43元,总成交量1.24亿手。2024年来下跌-10.75%。
太极实业:回顾近7个交易日,太极实业有3天下跌。期间整体下跌2.99%,最高价为7.49元,最低价为8.18元,总成交量5.45亿手。
上海新阳:近7日上海新阳股价下跌0.88%,2024年股价上涨8.73%,最高价为40.8元,市值为120.93亿元。
苏州固锝:近7个交易日,苏州固锝上涨2.89%,最高价为10.3元,总市值上涨了2.51亿元,上涨了2.89%。
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