半导体封装公司上市龙头，二家请收好（2024/11/27）

A股2024年半导体封装公司上市龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装公司上市龙头有：

华天科技002185：半导体封装龙头，回顾近5个交易日，华天科技有4天下跌。期间整体下跌4.4%，最高价为12.44元，最低价为12.21元，总成交量4.18亿手。

中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；持有美国FlipChipInternational，LLC公司100%股权，其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。

晶方科技603005：半导体封装龙头，近5个交易日股价下跌6.93%，最高价为30.48元，总市值下跌了12.46亿。

太极实业600667：近5个交易日股价下跌6.58%，最高价为8.05元，总市值下跌了10.32亿。

上海新阳300236：近5个交易日股价下跌0.69%，最高价为40.8元，总市值下跌了8461.3万，当前市值为123.44亿元。

兴森科技002436：近5个交易日股价下跌4.32%，最高价为12.99元，总市值下跌了8.62亿。

飞凯材料300398：近5个交易日，飞凯材料期间整体上涨5.96%，最高价为19.3元，最低价为17.33元，总市值上涨了5.92亿。

深南电路002916：近5日股价下跌2.94%，2024年股价上涨28.94%。

雅克科技002409：近5日雅克科技股价下跌0.09%，总市值下跌了2855.57万，当前市值为306.59亿元。2024年股价上涨13.49%。

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