半导体封测行业龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封测行业龙头股有：
通富微电（002156）：半导体封测龙头，11月19日消息，资金净流出1209.07万元，超大单净流入4585.38万元，成交金额35亿元。
半导体封测三巨头之一，主营集成电路封装测试。封装技术包括Bumping、FC、等先进封测技术，测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司深度绑定全球CPU巨头AMD，海外业务占据营收大头，高端处理器芯片封测方面已经打破国外垄断，填补了国内空白。
长电科技（600584）：半导体封测龙头，11月19日消息，资金净流入1520.58万元，超大单净流入492.24万元，成交金额22.19亿元。
华天科技（002185）：半导体封测龙头，11月19日消息，华天科技11月19日主力净流出4295.17万元，超大单净流出503.27万元，大单净流出3791.9万元，散户净流入3631.4万元。
半导体封测行业股票其他的还有：
风华高科（000636）：MLCC龙头，公司最早以MLCC起家，国际MLCC市场长期被日本把持，公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展，产品线不断丰富，目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。
沪电股份（002463）：半导体封测项目将分阶段实施，项目规划总建设期计划为4年。
智云股份（300097）：将在平板显示面板类设备发展的基础上，切入半导体封测特别是集成电路封测行业。
光力科技（300480）：电力生产领域、煤矿安全生产领域和半导体精密加工制造领域。
联得装备（300545）：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
蓝箭电子（301348）：公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品，产品广泛应用于家用电器、信息通信、电源、电声等诸多领域。公司已具备12英寸晶圆全流程封测能力。公司在已掌握倒装技术（FlipChip）、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。在宽禁带半导体领域，公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，并拥有完整的车规级别的生产设备和IATF16949认证体系，开发大功率MOSFET车规级产品，能够实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制。公司已形成年产超百亿只半导体的生产规模，分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四，是华南地区重要的半导体封测企业。公司服务的客户包括：拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业客户；美的集团、格力电器等家用电器领域客户；三星电子、普联技术等信息通信领域客户；赛尔康、航嘉等电源领域客户；漫步者、奥迪诗等电声领域客户。
文一科技（600520）：公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。