2024年半导体分立器件龙头股都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体分立器件龙头股有：
韦尔股份（603501）：
半导体分立器件龙头，公司2023年实现净利润5.56亿，同比增长-43.89%，近五年复合增长为4.52%；每股收益0.47元。
全球CIS龙头，主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。
近30日股价下跌15.25%，2024年股价下跌-8.18%。
振华科技（000733）：
半导体分立器件龙头，2023年，振华科技公司实现净利润26.82亿，同比增长12.57%，近三年复合增长为34.12%；每股收益5.13元。
振华科技在近30日股价下跌10.79%，最高价为53.67元，最低价为47元。当前市值为256.36亿元，2024年股价下跌-27.19%。
立昂微（605358）：
半导体分立器件龙头，公司2023年实现净利润6575.25万，同比增长-90.44%，近五年复合增长为-15.37%；每股收益0.1元。
回顾近30个交易日，立昂微上涨1.13%，最高价为30.2元，总成交量4.67亿手。
半导体分立器件板块概念股其他的还有：
苏州固锝（002079）：公司专注于半导体分立器件和集成电路封装测试领域，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列；公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户各类分立器件、集成电路的多样化封装测试需求，主要包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、MOS器件、IGBT器件、小信号功率器件产品及传感器封装等，共有50多个系列、3000多个品。
TCL中环（002129）：公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售，主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等，其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器；单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。
中晶科技（003026）：公司主营业务为半导体硅材料，产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。
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