2024年哪些是半导体材料龙头，你知道多少？（2024/12/2）

2024年哪些才是半导体材料龙头？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体材料龙头有：

德邦科技：龙头，2023年报显示，德邦科技实现营业收入9.32亿，同比增长0.37%；净利润1.03亿元，同比增长-16.31%。

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面，公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试；同时针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。

在近30个交易日中，德邦科技有12天下跌，期间整体下跌6.01%，最高价为48.89元，最低价为39.77元。和30个交易日前相比，德邦科技的市值下跌了3.27亿元，下跌了6.01%。

华灿光电：龙头，公司2023年实现营业收入29.03亿元，同比增长23.28%；归属母公司净利润-8.46亿元，同比增长-475.16%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为-9.32亿元，同比增长-126.23%。

公司自设立以来一直从事化合物光电半导体材料与电器件的研发、生产和销售业务，主要产品为LED外延片及全色系LED芯片，LED芯片经客户封装后可广泛应用于全彩显示屏、背光源及照明等应用领域。公司于2019年4月在互动平台表示，公司Mini-LED芯片已经获得多个知名终端客户的验证通过，并已经批量出货且出货量逐季增长。公司未来会进一步提高Mini-LED产品性能、可靠性和良率及与终端客户的深度配合，力争加速推动MiniLED市场的爆发。

近30日华灿光电股价上涨1.92%，最高价为7.39元，2024年股价下跌-16.93%。

双乐股份：龙头，双乐股份公司2023年的营收14.33亿元，同比增长12.8%；净利润4727.72万元，同比增长64.96%。

近30日双乐股份股价下跌33.43%，最高价为66.5元，2024年股价上涨52.52%。

广信材料：近3日股价上涨4.44%，2024年股价上涨4.25%。

三超新材：近3日三超新材上涨3.04%，现报25.65元，2024年股价下跌-4.29%，总市值29.3亿元。

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