半导体封装公司上市龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装公司上市龙头有：
长电科技600584：半导体封装龙头。长电科技市盈率为3.08，2023年营业总收入同比增长-12.15%，毛利率达到13.65%。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
回顾近7个交易日，长电科技有4天上涨。期间整体上涨3.16%，最高价为38.83元，最低价为41.5元，总成交量4.15亿手。
康强电子002119：半导体封装龙头。康强电子公司市盈率为77.86，2023年营业总收入同比增长4.53%，毛利率达到12.85%。
近7个交易日，康强电子上涨5.65%，最高价为14.46元，总市值上涨了3.26亿元，上涨了5.65%。
华天科技002185：半导体封装龙头。华天科技公司市盈率为201.98，2023年营业总收入同比增长-5.1%，毛利率达到8.91%。
近7个交易日，华天科技上涨2.65%，最高价为11.72元，总市值上涨了10.25亿元，上涨了2.65%。
半导体封装概念股其他的还有：
太极实业：近5个交易日，太极实业期间整体上涨4.79%，最高价为7.75元，最低价为7.34元，总市值上涨了7.79亿。
上海新阳：近5个交易日股价上涨2.8%，最高价为39.82元，总市值上涨了3.48亿。
兴森科技：回顾近5个交易日，兴森科技有3天上涨。期间整体上涨4.25%，最高价为12.15元，最低价为11.4元，总成交量3.35亿手。
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