据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装行业龙头有：
华天科技（002185）：半导体封装龙头股，中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；持有美国FlipChipInternational，LLC公司100%股权，其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。
2023年公司总营收112.98亿，同比增长-5.1%；净利润2.26亿，同比增长-69.98%；销售毛利率8.91%。
12月3日收盘消息，华天科技最新报12.020元，成交量7696.51万手，总市值为385.18亿元。
长电科技（600584）：半导体封装龙头股，
2023年总营业收入296.61亿（-12.15%），净利润14.71亿（-54.48%），销售毛利率13.65%。
12月3日消息，长电科技最新报39.730元，跌1.14%。成交量5821.36万手，总市值为710.93亿元。
通富微电（002156）：半导体封装龙头股，
通富微电公司2023年实现营业收入222.69亿元，同比增长3.92%；净利润1.69亿元，同比增长-66.24%；毛利率11.67%。
12月3日消息，通富微电最新报30.810元，跌0.38%。成交量1.21亿手，总市值为467.57亿元。
半导体封装行业股票其他的还有：
太极实业（600667）：太极实业最新报价7.750元，7日内股价上涨5.03%；今年来涨幅上涨9.29%，市盈率为22.14。
上海新阳（300236）：上海新阳（300236）12月3日开报40.21元，截至15点，该股报40.530元涨2.7%，全日成交4亿元，换手率达3.55%。
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