据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封测行业股票有：
气派科技688216：7月31日消息，气派科技主力资金净流出64.49万元，超大单资金净流出2794元，散户资金净流入265.26万元。
气派科技公司2023年实现营业收入5.54亿，同比去年增长2.58%，近3年复合增长-17.24%；毛利率-12.97%。
公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展，注重集成电路封装测试技术的研发升级，通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。公司掌握了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术，形成了自身在集成电路封装测试领域的竞争优势，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。公司2011年、2013年均被国家发改委、工信部、海关总署、国家税务总局认定为“国家鼓励的集成电路企业”，2017年度、2018年度分别被中国半导体封装测试行业交流会评定为“中国半导体封装最具发展潜力企业”、“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。
甬矽电子688362：7月18日消息，资金净流出1626.94万元，超大单资金净流出796.69万元，成交金额6.56亿元。
公司2023年营收23.91亿，同比去年增长9.82%；毛利率13.9%。
芯原股份688521：7月5日主力资金净流出269.12万元，超大单资金净流出485.74万元，换手率2.12%，成交金额5.32亿元。
芯原股份2023年报显示，公司实现营收23.38亿，同比去年增长-12.73%；毛利率44.75%。
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