中国股市：2024年半导体封装测试三大龙头上市公司（收藏备用）

半导体封装测试龙头上市公司有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试龙头上市公司有：

晶方科技：半导体封装测试龙头股

晶方科技公司2024年第三季度实现营业总收入2.95亿，同比增长47.31%；实现归母净利润7439.4万，同比增长118.42%；每股收益为0.11元。

12月6日收盘消息，晶方科技最新报28.730元，成交量4364.39万手，总市值为187.37亿元。

11月19日消息，晶方科技11月19日主力净流出1.48亿元，超大单净流出5284.16万元，大单净流出9553.28万元，散户净流入9792.47万元。

华天科技：半导体封装测试龙头股

华天科技2024年第三季度季报显示，公司总营收38.13亿，同比增长27.98%；净利润1.34亿，同比增长571.76%。

中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；持有美国FlipChipInternational，LLC公司100%股权，其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。

12月6日消息，今日华天科技(002185)收盘报价12.020元，涨0.84%，盘中最高价为12.09元，7日内股价上涨2.66%，市值为385.18亿元，换手率2.29%。

11月19日消息，资金净流出4295.17万元，超大单资金净流出503.27万元，成交金额8.77亿元。

通富微电：半导体封装测试龙头股

通富微电2024年第三季度公司实现营收60.01亿，同比增长0.04%；净利润2.3亿，同比增长85.32%。

12月6日消息，通富微电截至15点收盘，该股报30.370元，跌0.52%，3日内股价下跌1.61%，总市值为460.89亿元。

11月19日主力资金净流出1209.07万元，超大单资金净流入4585.38万元，换手率6.18%，成交金额28.42亿元。

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