半导体封装上市公司有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装上市公司有：
歌尔股份，开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。
新朋股份，公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
雅克科技，公司电子材料业务产品种类丰富，主要包括半导体前驱体材料、光刻胶及配套试剂、电子特气、硅微粉和半导体材料输送系统（LDS）等；公司的半导体前驱体材料的技术指标达到了世界主要客户的工艺要求，光刻胶产品在电子材料业务领域，包括半导体前驱体材料、半导体光刻胶、显示面板类光刻胶、半导体封装填充和热界面等材料产品线均有正在研发或中试项目。
康强电子，龙头。12月9日消息，康强电子截至15时收盘，该股跌1.72%，报14.980元；5日内股价下跌3.6%，市值为56.22亿元。
在总资产收益率方面，康强电子从2020年到2023年，分别为4.83%、9.15%、5.05%、3.81%。
国内半导体封装材料龙头，是国内规模最大引线框架生产企业。
通富微电，龙头。12月9日，报于29.490。成交量7572.15万手，总市值为447.54亿元。
在总资产收益率方面，从2020年到2023年，分别为2.08%、4%、1.69%、0.61%。
晶方科技，龙头。晶方科技（603005）10日内股价上涨1.84%，最新报27.720元/股，跌3.38%，今年来涨幅上涨20.78%。
在总资产收益率方面，从2020年到2023年，分别为12.63%、14.12%、5.17%、3.32%。
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