2024年半导体封装测试上市龙头企业都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试上市龙头企业有：
晶方科技（603005）：
半导体封装测试龙头股，晶方科技公司2023年实现净利润1.5亿，同比增长-34.3%，近五年复合增长为8.5%；每股收益0.23元。
近30日晶方科技股价上涨3.39%，最高价为36.77元，2024年股价上涨20.81%。
华天科技（002185）：
半导体封装测试龙头股，公司2023年实现净利润2.26亿，同比增长-69.98%，近五年复合增长为-5.75%；每股收益0.07元。
中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；持有美国FlipChipInternational，LLC公司100%股权，其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。
回顾近30个交易日，华天科技下跌7.2%，最高价为14.52元，总成交量50.96亿手。
长电科技（600584）：
半导体封装测试龙头股，2023年，长电科技公司实现净利润14.71亿，同比增长-54.48%，近三年复合增长为-29.5%；每股收益0.82元。
在近30个交易日中，长电科技有14天上涨，期间整体上涨0.75%，最高价为47.92元，最低价为37.7元。和30个交易日前相比，长电科技的市值上涨了5.19亿元，上涨了0.75%。
半导体封装测试概念股其他的还有：
苏州固锝（002079）：苏州固锝电子股份有限公司于1990年11月成立，是中国电子行业半导体十大知名企业、江苏省高新技术企业、中国半导体分立器件协会副理事长企业。
康强电子（002119）：宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。
新朋股份（002328）：2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
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