半导体封装公司上市龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装公司上市龙头有：
长电科技：半导体封装龙头股
长电科技2024年第三季度显示，公司营收94.91亿，同比增长14.95%；实现归母净利润4.57亿，同比增长-4.39%；每股收益为0.25元。
全球领先的封测厂商，排名第三，具备全品类先进封装产品，包括FC，WLP，SiP等。
长电科技最新报价38.580元，7日内股价下跌1.87%；今年来涨幅上涨22.6%，市盈率为47.05。
11月19日资金净流入1520.58万元，超大单净流入492.24万元，换手率1.92%，成交金额13.16亿元。
晶方科技：半导体封装龙头股
公司2024年第三季度实现营业总收入2.95亿，同比增长47.31%；净利润7439.4万，同比增长118.42%；每股收益为0.11元。
12月12日消息，晶方科技截至下午3点收盘，该股跌0.22%，报27.890元；5日内股价下跌3.01%，市值为181.89亿元。
11月19日消息，晶方科技11月19日主力净流出1.48亿元，超大单净流出5284.16万元，大单净流出9553.28万元，散户净流入9792.47万元。
华天科技：半导体封装龙头股
华天科技公司2024年第三季度季报显示，2024年第三季度实现营业总收入38.13亿，同比增长27.98%；实现归母净利润1.34亿，同比增长571.76%；每股收益为0.04元。
12月12日收盘消息，华天科技（002185）跌0.41%，报12.070元，成交额7.4亿元，换手率1.93%，成交量6170.37万手。
11月19日消息，华天科技主力净流出4295.17万元，超大单净流出503.27万元，散户净流入3631.4万元。
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