据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装概念龙头股票：
公司2023年净利润-9338.79万，同比增长-167.48%。
2023年公司净利润1.5亿，同比增长-34.3%。
2023年公司净利润14.71亿，同比增长-54.48%。
公司拥有行业领先的半导体先进封装技术（SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等），并实现规模量产，为客户提供量身定制的技术解决方案。全球领先的封测厂商，排名全球第三，国内第一。
半导体先进封装概念股其他的还有：
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