半导体封装龙头股有哪些？南方财富网为您提供2024年半导体封装龙头股一览：
长电科技600584：半导体封装龙头股。长电科技2024年第三季度季报显示，公司营业总收入94.91亿，同比增长14.95%；毛利润为11.6亿，净利润为4.4亿元。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
在近30个交易日中，长电科技有16天下跌，期间整体下跌2.24%，最高价为47.92元，最低价为38.1元。和30个交易日前相比，长电科技的市值下跌了15.21亿元，下跌了2.24%。
康强电子002119：半导体封装龙头股。公司2024年第三季度营业总收入5.12亿，同比增长10.71%；毛利润为7110.03万，净利润为2525.42万元。
回顾近30个交易日，康强电子股价上涨2.52%，总市值下跌了1.13亿，当前市值为55.09亿元。2024年股价上涨8.92%。
华天科技002185：半导体封装龙头股。2024年第三季度季报显示，华天科技公司实现总营收38.13亿元，同比增长27.98%；毛利润为5.61亿元，净利润为8371.45万元。
回顾近30个交易日，华天科技股价下跌5.44%，最高价为14.52元，当前市值为382.94亿元。
歌尔股份002241：12月13日收盘消息，歌尔股份开盘报价27.26元，收盘于26.690元。5日内股价上涨2.88%，总市值为927.73亿元。
开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。
新朋股份002328：总市值46.23亿元。
公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
雅克科技002409：12月13日收盘最新消息，雅克科技今年来上涨9.65%，截至15时收盘，该股跌1.2%报61.680元。
公司电子材料业务产品种类丰富，主要包括半导体前驱体材料、光刻胶及配套试剂、电子特气、硅微粉和半导体材料输送系统（LDS）等；公司的半导体前驱体材料的技术指标达到了世界主要客户的工艺要求，光刻胶产品在电子材料业务领域，包括半导体前驱体材料、半导体光刻胶、显示面板类光刻胶、半导体封装填充和热界面等材料产品线均有正在研发或中试项目。
兴森科技002436：12月13日消息，兴森科技(002436)开盘报11.68元，截至15时，该股跌2.72%报11.450元。当前市值193.46亿。
2月25日，兴森科技曾发布对外投资设立合资公司暨关联交易公告。该公告称，其与科学城投资、大基金、兴森合伙共同投资设立合资公司广州兴科、建设半导体封装产业项目。
木林森002745：12月13日15点收盘，木林森(002745)跌1.35%，报8.780元，5日内股价上涨0.11%，成交量2095.36万手，市盈率为30.28倍。
LED封装领域具有较高知名度，投资50亿启动第四期半导体封装项目，20年7月3000万元增资至芯半导体，标的公司主营深紫外半导体芯片。
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