半导体材料龙头，相关概念上市公司有哪些？（2024/12/16）

据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体材料上市龙头企业有：

德邦科技688035：半导体材料龙头，

​12月16日午后消息，德邦科技最新报价38.100元，3日内股价上涨1.3%，市盈率为52.92。

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面，公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试；同时针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。

德邦科技近7个交易日，期间整体上涨3.01%，最高价为36.72元，最低价为39元，总成交量1767.09万手。2024年来下跌-38.63%。

安集科技688019：半导体材料龙头，

​12月16日消息，安集科技开盘报价146.8元，收盘于142.120元，跌3.65%。今年来涨幅下跌-8.61%，市盈率34.75。

国内CMP抛光液龙头，主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，产品包括化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。抛光液市场长期被美日垄断，安集14nm抛光液正在认证，7nm仍在研发。

回顾近7个交易日，安集科技有5天下跌。期间整体下跌1.54%，最高价为148.63元，最低价为156元，总成交量1593.28万手。

江丰电子300666：半导体材料龙头，

​12月16日消息，截至14时07分江丰电子跌3.04%，报72.130元，换手率2.19%，成交量482.48万手，成交额3.51亿元。

江丰电子近7个交易日，期间整体下跌0.53%，最高价为73.02元，最低价为78.26元，总成交量5110.2万手。2024年来上涨20.62%。

半导体材料概念股其他的还有：

广信材料：近5个交易日，广信材料期间整体上涨5.42%，最高价为21.58元，最低价为19.64元，总市值上涨了2.28亿。

三超新材：近5日三超新材股价下跌5.86%，总市值下跌了1.67亿，当前市值为28.27亿元。2024年股价下跌-7.43%。

强力新材：近5日股价下跌1.21%，2024年股价上涨8.79%。

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