半导体硅片上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片上市公司龙头有：
中晶科技（003026）：龙头股，
浙江中晶科技股份有限公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。
回顾近30个交易日，中晶科技股价下跌7.37%，最高价为40元，当前市值为44.88亿元。
沪硅产业（688126）：龙头股，
回顾近30个交易日，沪硅产业股价下跌13.54%，最高价为23.48元，当前市值为533.78亿元。
神工股份（688233）：龙头股，
回顾近30个交易日，神工股份下跌9.23%，最高价为28.78元，总成交量1.06亿手。
TCL中环（002129）：龙头股，
回顾近30个交易日，TCL中环股价下跌16.72%，最高价为11.35元，当前市值为369.95亿元。
半导体硅片股票其他的还有：华润微、有研硅、扬杰科技、宇晶股份、苏州固锝、众合科技、晶澳科技、上海新阳、捷佳伟创、天通股份、捷捷微电、兴森科技、迈为股份、TCL科技、江化微、赛微电子、上海贝岭、三超新材、通威股份、晶盛机电等。
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