据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装龙头公司有：
长电科技：龙头。长电科技近7个交易日，期间整体下跌4.02%，最高价为39.4元，最低价为42.2元，总成交量5.36亿手。2025年来下跌-5.23%。
2023年长电科技公司营业总收入296.61亿，同比增长-12.15%，近五年复合增长为5.96%；净利润为13.23亿，近五年复合增长为101.81%。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
通富微电：龙头。近7个交易日，通富微电下跌1.48%，最高价为28.17元，总市值下跌了6.37亿元，下跌了1.48%。
2023年营收222.69亿，同比去年增长3.92%；毛利率11.67%。
晶方科技：龙头。近7日股价下跌1.75%，2025年股价下跌-0.89%。
2023年公司实现营业收入9.13亿元，同比增长-17.43%；归属于上市公司股东的净利润1.5亿元，同比增长-34.3%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.16亿元，同比增长-43.28%。
太极实业：近5个交易日，太极实业期间整体下跌1.03%，最高价为6.98元，最低价为6.74元，总市值下跌了1.47亿。
上海新阳：近5个交易日股价下跌1.8%，最高价为37.83元，总市值下跌了2.07亿。
兴森科技：近5个交易日股价下跌2.98%，最高价为11.48元，总市值下跌了5.41亿，当前市值为181.29亿元。
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