据南方财富网概念查询工具数据显示,半导体先进封装概念龙头股票有:
1、气派科技:1月27日开盘消息,气派科技3日内股价上涨0.05%,最新报20.280元,成交额1912.39万元。
2024年第三季度季报显示,气派科技实现营业总收入1.82亿元,同比增长15.28%;净利润-2030.64万元,同比增长35.92%。
2、蓝箭电子:1月17日开盘消息,蓝箭电子报23.530元/股,涨1.37%。今年来涨幅下跌-8.88%,成交总金额9264.1万元。
蓝箭电子2024年第三季度季报显示,公司总营收1.82亿,同比增长16.12%;净利润793.14万,同比增长-4.7%。
半导体先进封装概念股其他的还有:
太极实业:1月27日消息,太极实业资金净流出-1409.65万元,超大单资金净流入47.99万元,最新报6.770元,换手率1.18%,成交总金额1.7亿元。
上海新阳:1月27日开盘消息,上海新阳(300236)跌1.74%,报36.630元,成交额7681.02万元,换手率0.75%,成交量207.49万手。
兴森科技:1月27日消息,兴森科技最新报价10.730元,3日内股价下跌2.42%;今年来涨幅下跌-3.54%,市盈率为82.54。
光力科技:1月27日消息,光力科技截至13时24分,该股跌1.6%,报12.260元;5日内股价下跌2.2%,市值为43.25亿元。
深科技:1月27日消息,深科技7日内股价上涨4.24%,最新报19.100元,市盈率为46.24。
同兴达:1月27日同兴达开盘消息,7日内股价下跌2.34%,今年来涨幅下跌-1.27%,最新报14.970元,跌3.23%,市值为49.03亿元。
博威合金:博威合金最新报价19.840元,7日内股价上涨0.6%;今年来涨幅下跌-2.32%,市盈率为13.87。
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