半导体封装题材龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装题材龙头有：
晶方科技603005：半导体封装龙头股
7月25日消息，晶方科技7日内股价上涨2.48%，最新报29.060元，成交额8.73亿元。
晶方科技在近30日股价上涨9.7%，最高价为29.27元，最低价为26.05元。当前市值为189.52亿元，2025年股价上涨2.79%。
长电科技600584：半导体封装龙头股
7月25日消息，长电科技7日内股价上涨3.53%，最新报34.820元，市盈率为38.69。
近30日股价上涨7.01%，2025年股价下跌-17.35%。
通富微电002156：半导体封装龙头股
北京时间7月25日，通富微电开盘报价26.48元，涨0.72%，最新价26.570元。当日最高价为26.64元，最低达26.13元，成交量3816.31万，总市值为403.23亿元。
回顾近30个交易日，通富微电股价上涨11.55%，总市值上涨了11.08亿，当前市值为403.23亿元。2025年股价下跌-11.22%。
半导体封装题材上市公司其他的还有：
闻泰科技600745：
7月25日收盘最新消息，闻泰科技今年来下跌-4.5%，截至15点收盘，该股涨1.7%报37.110元。
三佳科技600520：
7月24日收盘消息，三佳科技截至下午3点收盘，该股报29.470元，涨0.66%，7日内股价上涨0.41%，总市值为46.69亿元。
快克智能603203：
截至7月25日15时收盘，快克智能(603203)报25.490元，涨1.28%，换手率1.48%，3日内股价上涨2.2%，市盈率为29.99倍。
赛腾股份603283：
截至下午3点收盘，赛腾股份涨0.23%，股价报34.230元，成交996.04万股，成交金额3.43亿元，换手率3.67%，最新A股总市值达95.36亿元，A股流通市值93.01亿元。
沪硅产业688126：
截至7月25日15点收盘，沪硅产业(688126)报19.400元，换手率0.85%，3日内股价上涨1.75%，市盈率为-54.96倍。
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