据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装板块上市公司龙头有：
晶方科技：半导体封装龙头股，回顾近3个交易日，晶方科技期间整体上涨3.79%，最高价为27.93元，总市值上涨了7.17亿元。2025年股价上涨2.79%。
7月28日晶方科技消息，该股11时21分报29.000元，涨0.41%，换手率2.06%，成交量1342.1万手，今年来上涨2.79%。
公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
华天科技：半导体封装龙头股，回顾近3个交易日，华天科技期间整体上涨1.06%，最高价为9.95元，总市值上涨了3.52亿元。2025年股价下跌-11.74%。
7月28日华天科技消息，7日内股价上涨4.81%，该股最新报10.350元涨0.1%，成交总金额3.29亿元，市值为331.66亿元。
通富微电：半导体封装龙头股，通富微电（002156）3日内股价2天上涨，上涨2.6%，最新报27.68元，2025年来下跌-11.22%。
7月28日早盘消息，通富微电涨4.4%，最新报27.440元，成交金额13.23亿元，换手率3.21%，振幅涨3.27%。
闻泰科技：近7日股价上涨6.9%，2025年股价下跌-4.5%。
三佳科技：近7个交易日，三佳科技上涨0.41%，最高价为29.18元，总市值上涨了1901.16万元，上涨了0.41%。
快克智能：近7个交易日，快克智能上涨1.53%，最高价为24.85元，总市值上涨了9892.78万元，2025年来上涨9.69%。
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