据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装龙头有：
蓝箭电子：龙头，7月28日收盘消息，蓝箭电子开盘报21.11元，截至15时，该股涨0.14%，报21.060元，总市值为50.54亿元，PE为263.25。
长电科技：龙头，【7月28日】今日长电科技（600584）主力净流入净额372.28万元，占比0.23%。该股开盘报34.95元，收于35.010元，涨0.32%，总市值为626.47亿元，换手率2.58%。
公司拥有行业领先的半导体先进封装技术（SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等），并实现规模量产，为客户提供量身定制的技术解决方案。全球领先的封测厂商，排名全球第三，国内第一。
方邦股份：龙头，7月28日，方邦股份开盘报价39.38元，收盘于47.140元，涨20.01%。今年来涨幅上涨25.01%，总市值为38.1亿元。
飞凯材料：龙头，7月28日消息，收盘飞凯材料报20.030元，较前一交易日涨1.21%。当日该股换手率5.69%，成交量达到了3206.88万手，成交额总计为6.38亿元。
EMC环氧塑封件是公司的主营产品之一，主要用于半导体先进封装以及分立器件中。目前已进入长电科技、华天科技等一线封测厂商。公司临时键合材料目前已形成少量销售。
华润微：龙头，7月28日收盘消息，华润微最新报48.290元，涨0.21%。成交量513.36万手，总市值为641.06亿元。
半导体先进封装概念上市公司其他的还有：
博威合金：截至7月28日15时，博威合金(601137)报18.620元，跌0.75%，换手率1.44%，市盈率为10.76倍。
生益科技：7月28日，生益科技(600183)今日开盘报38.3元，收盘价为41.290元，涨8.65%，日换手率为1.78%，成交额为17.16亿元，近5日该股累计上涨6.85%。
华正新材：当前市值47.63亿。7月28日消息，华正新材开盘报31.76元，截至下午三点收盘，该股涨6.22%报33.540元。
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