半导体硅片股票龙头股共4只，你应该知道！（2025/7/29）

据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片股票龙头有：

中晶科技003026：

半导体硅片龙头股，2025年第一季度季报显示，公司营业总收入9998.16万元，净利润641.17万元，每股收益0.05元，市盈率173.83。

公司是专业的高品质半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，主要应用于半导体分立器件。公司产品系列齐全，规格涵盖3-6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm-100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等，最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器等。2019年，公司占国内3-6英寸硅片市场比例约6%，公司客户包括苏州固锝、中电科第四十六研究所、扬州杰利半导体有限公司、山东晶导微电子股份有限公司、捷捷微电、台湾半导体股份有限公司、强茂股份有限公司、台湾玻封电子股份有限公司、EICSemiconductorCo.,Ltd.等行业知名企业。

7月29日14时52分截止，中晶科技(股票代码:003026)的股价报35.810元，较上一个交易日涨0.17%。当日换手率为4.59%，成交量达到439.1万手，成交额总计为1.58亿元。

沪硅产业688126：

半导体硅片龙头股，2025年第一季度季报显示，公司营业总收入8.02亿元，净利润-2.5亿元，每股收益-0.08元，市盈率-50.26。

截至14时52分，沪硅产业（688126）目前跌0.1%，股价报19.400元，成交1583.29万手，成交金额3.07亿元，换手率0.58%。

TCL中环002129：

半导体硅片龙头股，2025年第一季度显示，TCL中环公司实现营业收入61.01亿元，净利润-19.76亿元，每股收益-0.48元，市盈率-3.21。

7月29日，TCL中环(002129)14时52分涨1.75%，报8.680元，5日内股价下跌1.64%，成交额3.97亿元，换手率1.14%。

神工股份688233：

半导体硅片龙头股，神工股份公司2025年第一季度营收约1.06亿元，同比增长81.49%；净利润约2675.4万元，同比增长1850.7%；基本每股收益0.17元。

神工股份7月29日收报33.150元，涨0.67，换手率3.37%。

半导体硅片上市企业有哪些？

众合科技000925：回顾近30个交易日，众合科技股价上涨4.65%，总市值下跌了7440.07万，当前市值为53.57亿元。2025年股价下跌-8.92%。

兴森科技002436：近30日股价上涨34.43%，2025年股价上涨37.9%。

宇晶股份002943：回顾近30个交易日，宇晶股份上涨8.77%，最高价为28.57元，总成交量1.38亿手。

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