神工股份（688233）：龙头股，
公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。
回顾近30个交易日，神工股份上涨18.37%，最高价为34.24元，总成交量1.78亿手。
TCL中环（002129）：龙头股，
回顾近30个交易日，TCL中环上涨14.05%，最高价为8.91元，总成交量21.74亿手。
沪硅产业（688126）：龙头股，
回顾近30个交易日，沪硅产业股价上涨2.88%，总市值下跌了8.79亿，当前市值为518.67亿元。2025年股价上涨1.47%。
中晶科技（003026）：龙头股，
中晶科技在近30日股价上涨3.56%，最高价为39.59元，最低价为31.82元。当前市值为44.5亿元，2025年股价上涨6.63%。
半导体硅片股票其他的还有：大全能源、苏州固锝、众合科技、石英股份、江化微、上海贝岭、有研新材、TCL科技、兴森科技、晶盛机电、天通股份、三超新材、通威股份、晶澳科技、捷捷微电、立昂微等。
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