华润微688396：半导体先进封装龙头股
7月31日，华润微(688396)开盘报47.9元，截至15时收盘，该股跌2.79%，报46.630元，3日内股价下跌3.69%，总市值为619.03亿元。
在近30个交易日中，华润微有17天上涨，期间整体上涨2.51%，最高价为48.97元，最低价为44.88元。和30个交易日前相比，华润微的市值上涨了15.53亿元，上涨了2.51%。
方邦股份688020：半导体先进封装龙头股
7月31日，方邦股份(688020)开盘报58元，截至下午3点收盘，该股涨2.12%，报56.780元，3日内股价上涨0.37%，总市值为45.9亿元。
近30日方邦股份股价上涨39.01%，最高价为62.5元，2025年股价上涨37.74%。
晶方科技603005：半导体先进封装龙头股
截至7月31日15时收盘，晶方科技报28.380元，跌1.29%，换手率4.54%，成交量2957.97万手，市值为185.09亿元。
回顾近30个交易日，晶方科技上涨9.65%，最高价为29.46元，总成交量8.4亿手。
半导体先进封装股票其他的还有：
博威合金601137：
博威合金7月31日收报17.860元，跌2.35，换手率2.23%。
生益科技600183：
7月31日消息，生益科技7日内股价上涨11.07%，截至15点，该股报42.900元，涨3.8%，总市值为1042.15亿元。
华正新材603186：
7月31日收盘消息，华正新材（603186）跌1.5%，报33.450元，成交额3.32亿元。
盛剑科技603324：
盛剑科技（603324）跌0.94%，报26.350元，成交额6588.54万元，换手率1.67%，振幅跌0.94%。
元成股份603388：
当前市值8.11亿。7月31日消息，ST元成开盘报2.54元，截至收盘，该股跌4.96%报2.490元。
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