半导体材料企业龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体材料企业龙头股有：
兴发集团600141：
在近5个交易日中，兴发集团有3天上涨，期间整体上涨6.71%。和5个交易日前相比，兴发集团的市值上涨了20.52亿元，上涨了6.71%。
凤凰光学600071：
在近5个交易日中，凤凰光学有4天上涨，期间整体上涨3.52%。和5个交易日前相比，凤凰光学的市值上涨了2.31亿元，上涨了3.52%。
诺德股份600110：
近5个交易日，诺德股份期间整体下跌2.11%，最高价为7.5元，最低价为7.02元，总市值下跌了2.6亿。
亨通光电600487：
在近5个交易日中，亨通光电有3天上涨，期间整体上涨8.54%。和5个交易日前相比，亨通光电的市值上涨了43.17亿元，上涨了8.54%。
德邦科技688035：半导体材料龙头，
2024年报显示，德邦科技的营业收入11.67亿元，同比增长25.19%。
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面，公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试；同时针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。
回顾近30个交易日，德邦科技股价上涨29.21%，总市值下跌了2.09亿，当前市值为80.78亿元。2025年股价上涨35.29%。
同益股份300538：半导体材料龙头，
公司2024年实现总营收30.75亿，毛利率5.17%；每股经营现金流0.44元。
公司引进的光刻胶基材已经进入国内光刻胶生产厂商及面板厂商持续测试中，有部分已通过国内光刻胶生产厂商测试。
同益股份在近30日股价上涨4.33%，最高价为18.38元，最低价为15.82元。当前市值为30.25亿元，2025年股价上涨8.42%。
沪硅产业688126：半导体材料龙头，
净利-9.71亿、同比增长-620.28%。
半导体材料硅龙头股，国内大硅片龙头企业。
回顾近30个交易日，沪硅产业股价上涨9.93%，总市值下跌了3.02亿，当前市值为569.76亿元。2025年股价上涨9.26%。
飞凯材料300398：半导体材料龙头，
飞凯材料公司2024年的营收29.18亿元，同比增长6.92%；净利润2.47亿元，同比增长119.42%。
近30日飞凯材料股价上涨22.22%，最高价为25.67元，2025年股价上涨35.14%。
双乐股份301036：半导体材料龙头，
2024年公司实现营业收入15.75亿元，同比增长9.9%；归属母公司净利润1.21亿元，同比增长155.3%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1.13亿元，同比增长145.34%。
回顾近30个交易日，双乐股份股价上涨2.08%，总市值下跌了1.24亿，当前市值为36.95亿元。2025年股价下跌-6.09%。
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